এ প্রকল্পে প্রায় ১ ট্রিলিয়ন ইয়েন বা ৬৩২ কোটি ডলার বিনিয়োগ হতে পারে বলে এক প্রতিবেদনে জানিয়েছে নিক্কেই এশিয়া।
প্রতিবেদনটিতে বলা হয়, নতুন যৌথ উদ্যোগে সনির মালিকানা থাকবে প্রায় ৬০ শতাংশ। বাকি ৪০ শতাংশ শেয়ার থাকবে টিএসএমসির হাতে। জাপানের দক্ষিণাঞ্চলীয় কুমামোতো প্রিফেকচারে নির্মাণ হবে নতুন কারখানাটি। সব ঠিক থাকলে ২০২৯ সাল নাগাদ এখান থেকে বাণিজ্যিক উৎপাদন শুরু হতে পারে।
চলতি বছরের মে মাসে সনি ও টিএসএমসি যৌথভাবে কাজ করার আগ্রহের কথা জানায়। ওই সময় দুই কোম্পানির পক্ষ থেকে বলা হয়, জাপানে যৌথ উদ্যোগের মাধ্যমে উন্নত প্রযুক্তির ইমেজ সেন্সর তৈরির প্রস্তুতি চলছে। এখানে সনির চিপ ডিজাইনের দক্ষতা ও টিএসএমসির আধুনিক উৎপাদন প্রযুক্তির মেলবন্ধন ঘটানো হবে।
দুই প্রতিষ্ঠান কেবল স্মার্টফোনেই সীমাবদ্ধ থাকছে না। ফিজিক্যাল এআই, স্বয়ংক্রিয় যানবাহন ও রোবোটিকস খাতে ব্যবহৃত প্রযুক্তি তৈরিতেও জোট বেঁধে কাজ করা হবে বলে জানায় সনি।
বর্তমানে বিশ্বের বৃহত্তম ইমেজ সেন্সর প্রস্তুতকারক প্রতিষ্ঠান সনি। কোম্পানির তৈরি সেন্সর বিশ্বজুড়ে স্মার্টফোন ও গাড়িতে ব্যাপকভাবে ব্যবহার হয়। অন্যদিকে টিএসএমসি হলো বিশ্বের সবচেয়ে বড় চুক্তিভিত্তিক চিপ নির্মাতা প্রতিষ্ঠান।
তবে এ বিষয়ে তাৎক্ষণিকভাবে কোনো মন্তব্য করেনি সনি। একইভাবে বার্তা সংস্থা রয়টার্সের মন্তব্যের অনুরোধেও টিএসএমসি থেকেও সাড়া মেলেনি।